シグマ Foveon

3層イメージセンサー開発プロジェクトの状況について

https://www.sigma-global.com/jp/news/2022/02/21/17722/

シグマ

Foveon　

スマホやデジカメのセンサは、単結晶シリコンの結晶が材料。

異物を交ぜて半導体にする。

その結晶に光が入ると光のエネルギーを貰って、結晶に捉えられていた電子が、結晶の中を自由に動き回る電子になる。

シリコン結晶のどこまで光が届くのか（つまりどのくらい深くまで光が染み込めるのか）は、波長に寄って異なる。

光が半減する（半分吸収される）深さを表にすると、こんな感じ（＊1）。

青（450nm）　0.23　μm

緑（530nm）　0.70　μm

橙（610nm）　1.74　μm

赤（710nm）　3.50　μm

スマートフォンのカメラのセンサの画素サイズに較べると、如何に深くまで光が透けてしまうのかが判る。

でもこの特性を逆に使って、1つの画素の奥行き方向で色分解するセンサが出来ると着想し、開発を続けているのが、Foveonだよね。

三板式のカラーラインセンサを使っているイメージスキャナ設計者としては、ベイヤー配列ではないデジカメ技術の探求の行く先がとっても気になります。

（一ノ瀬）

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FoveonはPN接合構造となるため、現在では主流となった「埋め込みフォトダイオード」の低ノイズ性に果たして勝てるのか？

（＊1）

[書籍]　改訂 CCD/CMOSイメージセンサの基礎と応用 レベルアップ・シリーズ